Jakarta –

Read More : Realme 14 Series Debut di RI, Smartphone Gaming Next Level Kelas Mid Range

Samsung Galaxy S24 FE baru diluncurkan beberapa minggu lalu, namun rumor mengenai Galaxy S25 FE sudah santer beredar. Sepertinya ponsel andalan dengan harga terjangkau ini akan membawa cukup banyak perubahan.

Bocorannya datang dari outlet Korea Selatan The Elec yang mengklaim Samsung berencana meluncurkan Galaxy S25 FE tahun depan. Ponsel ini kemungkinan akan diluncurkan sebagai model ‘ramping’ dengan bodi tipis.

Elec juga menyebutkan Galaxy S25 FE akan memiliki layar berukuran 6,7 inci, sama seperti Galaxy S24 FE yang baru dirilis. Untuk mencapai dimensi ramping, Samsung disebut akan menggunakan baterai yang lebih tipis, namun dengan luas permukaan lebih besar.

Sayangnya, laporan ini tidak mengungkap seberapa tipis bodi Galaxy S25 FE nantinya. Saat ini Galaxy S24 FE lebih tebal 8,0 mm dan lebih tipis 0,2 mm dibandingkan generasi sebelumnya.

Selain bodinya yang lebih tipis, Galaxy S25 FE juga dikabarkan bakal mengusung chipset Dimensi MediaTek, menurut bocoran dari tipster Junkanlosreve. Sedangkan Galaxy S25, Galaxy S25+, dan Galaxy S25 Ultra akan menggunakan chipset Snapdragon.

Tipster ini sebelumnya menyebutkan bahwa Galaxy S25 akan menggunakan chipset Dimension, namun kini mengklaim bahwa Samsung telah berubah pikiran dan akan memasang chipset Dimension di Galaxy S25 FE, seperti dilansir Android Authority, Minggu (13/10/2024). ).

Saat ini Galaxy S24 FE menggunakan chipset Exynos 2400e, sedangkan Galaxy S24 dan Galaxy S24+ menggunakan Exynos 2400. Kabarnya produksi chipset Exynos 2500 kurang maksimal sehingga Samsung mempertimbangkan opsi lain untuk SFE2 dan Galaxy25x.

Samsung Galaxy S25 FE masih dalam tahap pengembangan dan kemungkinan baru akan diluncurkan pada paruh kedua tahun 2025. Sedangkan seri Galaxy S25 kemungkinan akan diumumkan awal tahun depan. Tonton video “Peluncuran Sekarang Perbandingan Harga Samsung A55” (vmp/vmp)

By admin

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *